Выполнение электромонтажных работ в процессе изготовления плат с элементами и приборов: - выполнять высокоточную пайку чип-элементов, бескорпусных ЭРИ с применением средств увеличения; - выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0, 5 мм; - выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0, 8 мм паяльными станциями; - выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм; - выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий; - выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах; - обнаруживать дефекты монтажа, используя оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля; - устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену; - выполнять монтаж жгутов из проводов различных сечений с применением экранированных проводов разделкой и пайкой экранов, пайкой силовых, дублирующих цепей, пайкой деталей в составе радиоэлектронной аппаратуры перед ее закрытием; -выполнять изготовление шаблонов по принципиальным электрическим и монтажным схемам; - крепить жгуты, кабели нитками, клеями при окончательной сборке узлов, приборов радиоэлектронной аппаратуры по чертежам, электромонтажным и электрическим схемам. |