- Социальный пакет для начинающих специалистов (оплата проезда и питания);
- Возможность отсрочки от призыва на военную службу;
- Возможность карьерного роста;
- Повышение квалификации за счет средств предприятия.
- ДМС;
- Материальная компенсация за поднаем жилья для иногородних работников (после 1 года работы)
Обязанности
- Изготовление опытных партий СВЧ микромодулей методами пайки, сварки и приклейки:
- Монтаж сложных узлов и приборов радиоэлектронной аппаратуры сложных плат с микросхемами и бескорпусными элементами (кристаллами размером от 400400 микрон);
- Установка и крепление плат с помощью клеевых композиций и паяных соединений с применением микроскопа;
- Монтаж объемных и плоских выводов (проводников) кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной системы;
- Осуществление контроля наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной системах тонкопленочной технологии.
- Выполнение плановых заданий по монтажу изделий в срок;
- Выполнение работы по прокладке и креплению жгутов и кабелей в СВЧ модулях и узлах.
Требования к кандидату *
Образование
Среднее специальное
Опыт работы
От 1 года
Требования
- Среднее профессиональное, Высшее
- Опыт работы от года
- Отличные знания технологии сборки и монтажа СВЧ микромодулей методами пайки, сварки и приклейки;
- Правила обращения с микроэлементами и микромодулями;
- Правила чтения конструкторской и технологической документации, особенности монтажа печатных плат, полупроводниковых приборов корпусного и бескорпусного исполнения (кристаллов).
- Желательно наличие удостоверения о пройденных курсах монтажа микромодулей